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팹리스 점프업 인턴십(일경험) 프로그램 1기 모집 안내

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작성자 SW중심대학 댓글 0건 조회 162회 작성일 26-04-08 10:54

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[팹리스 점프업 인턴십(일경험) 프로그램 1기 모집 안내]

1. 사업 개요  
- 주관: 한국팹리스산업협회  
- 협력: 넥스트칩, 텔레칩스  
- 특징: 반도체 취업 실무 역량 강화를 위한 210시간 풀코스 직무 교육
 
2. 운영 일정  
- 교육 기간: 2026년 5월 11일(월) ~ 2026년 6월 19일(금)

3. 교육 장소  
- 위트타워 서강대 교육장 (경기 성남시 수정구 금토로80번길 56, D동 3층)

4. 신청 기간 및 방법  
- 신청 기간: 2026년 4월 15일(수) ~ 2026년 4월 26일(일)  
- 선발 통지: 2026년 4월 30일(목) 예정  
- 문의 및 접수:  
  · 전화: 031-781-2213  
  · 이메일: kfia.cyk@k-fabless.org

5. 교육 혜택  
- 참여 지원금: 1인당 총 75만 원 지급  
- 넥스트칩·텔레칩스 보드 활용 실무 교육 제공  
- 캡페어 개회를 통한 우수 수료생 취업 연계  
- 팹리스 기업 탐방 및 현직자 멘토링  
- 교육 수료증 발급

6. 세부 프로그램 일정  
- 5월 11일 ~ 5월 12일 (총 12시간)  
  · 오리엔테이션 및 1박 2일 워크숍(나노 팹 투어, 이론 교육 등)
- 5월 13일 ~ 6월 02일 (총 90시간)  
  · 넥스트칩 SoM 보드를 활용한 AI 객체 인식 시스템 구현 직무 교육
- 6월 03일 ~ 6월 16일 (총 90시간)  
  · 텔레칩스 SBC 보드를 활용한 임베디드 응용 프로젝트 직무 교육
- 6월 17일 ~ 6월 18일 (총 12시간)  
  · 팹리스 기업 탐방 및 현업 실무자 멘토링, 발표 및 마무리 교육
- 6월 19일 (총 6시간)  
  · 캡페어 및 수료

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